多晶组件层压过程中常见的不良现象原因及分析
提出问题
1、组件中有碎片。
2、组件中有气泡。
3、组件中有毛发及垃圾。
4、汇流条向内弯曲。
5、组件背膜凹凸不平。
问题分析
一、组件中有碎片,可能造成的原因:1、由于在焊接过程中没有焊接平整,有堆锡或锡渣,在抽真空时将电池片压碎。
2、本来电池片都已经有暗伤,再加上层压过早,EVA还具有很良好的流动性。
3、在抬组件的时候,手势不合理,双手已压到电池片。
二、组件中有气泡,可能造成的原因:1、EVA已裁剪,放置时间过长,它已吸潮。
2、EVA材料本身不纯。
3、抽真空过短,加压已不能把气泡赶出。
4、层压的压力不够。
5、加热板温度不均,使局部提前固化。
6、层压时间过长或温度过高,使有机过氧化物分解,产出氧气。
7、有异物存在,而湿润角又大于90°,使异物旁边有气体存在。
三、组件中有毛发及垃圾,可能造成的原因:1、由于EVA、DNP、小车子有静电的存在,把飘着空的头发,灰尘及一些小垃圾吸到表面。
2、叠成时,身体在组件上方作业,而又不能一些小飞虫子死命的往组件中钻。
四、汇流条向内弯曲,可能造成的原因:1、在层压中,汇流条位置会聚集比较多的气体。胶板往下压,把气体从组件中压出,而那一部分空隙就要由流动性比较好EVA来填补。EVA的这种流动,就把原本直的汇流条压弯。
2、EVA的收缩。
五、组件背膜凹凸不平,可能造成的原因:1、多余的EVA会粘到高温布和胶板上。
问题解决
1、组件中有碎片:①、首先要在焊接区对焊接质量进行把关,并对员工进行一些针
对性的培训,使焊接一次成型。
②、调整层压工艺,增加抽真空时间,并减小层压压力(通过层压时间来调整)。
③、控制好各个环节,优化层压人员的抬板的手势。
2、组件中有气泡:①、控制好每天所用的EVA的数量,要让每个员工了解每天的生产任务。
②、材料是由厂家所决定的,所以尽量选择较好的材料。
③、调整层压工艺参数,使抽真空时间适量。
④、增大层压压力。(可通过层压时间来调整也可以通过再垫一层高温布来实现。
⑤、垫高温布,使组件受热均匀。(******温差小于4°)。
⑥、根据厂家所提供的参数,确定层压总的时间,避免时间过长。
⑦、应注重6S管理,尤其是在叠层这道工序,尽量避免异物的掉入。
3、组件中有毛发及垃圾:①、做好6S管理,保持周边工作环境的整洁,并勤洗衣裤做好个人卫生。
②、调整工艺,对叠层工序进行操作优化,将单人拿取材料改为双人。
③、控制通道,装好灭蚊灯,减少小飞虫的进入。
4、汇流条向内弯曲:①、调整层压工艺参数,使抽真空时间加长,并减小层压压力。
②、选择较好的材料。
5、组件背膜凹凸不平:①、购买较好的橡胶胶板。
②、做好每次对高温布的清洗工作,并及时清理胶板上的残留EVA。